金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板表面厚金属层加工方法及印制电路板”的专利,公开号CN120264619A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种印制电路板表面厚金属层加工方法,方法包括:在印制电路板的表面覆涂阻焊油墨,形成阻焊油墨层;通过光学曝光显影处理,去除阻焊油墨层上目标区域的阻焊油墨,再对阻焊油墨层进行固化处理;在阻焊油墨层表面覆涂流动性保护物,对阻焊油墨层表面进行流动填平处理,形成平整的临时保护层,再去除临时保护层上目标区域的流动性保护物;在临时保护层的表面贴覆干膜,形成干膜层;通过光学曝光显影处理,去除干膜层上目标区域的干膜;在目标区域进行金属层制作,以在印制电路板表面上的目标区域形成金属层;去除干膜和临时保护层。
天眼查资料显示,珠海方正科技高密电子有限公司,成立于2004年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15815.2228万美元。通过天眼查大数据分析,珠海方正科技高密电子有限公司参与招投标项目32次,专利信息234条,此外企业还拥有行政许可48个。
珠海焕新方正科技有限公司,成立于2022年,位于珠海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海焕新方正科技有限公司专利信息25条,此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自:金融界
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